超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測

服務(wù)內容

超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測：超聲波掃描(C-SAM)可以無(wú)損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過(guò)圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。 

服務(wù)范圍

超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測：塑料封裝IC、IGBT、半導體分立器件，晶片、PCB、LED，AMB/DBC陶瓷基板等。

參照標準

● GJB4027B-2021J用電子元器件破壞性物理分析

●GJB548C-2021 微電子器件試驗方法和程序

●GJB128B-2021半導體分立器件破壞性物理分析方法和程序

●MIL-STD-883H微電子器件試驗方法和程序（美軍標）

測試周期

常規5-7個(gè)工作日

測試流程 

●單項測試：C-SAM

●DPA（破壞性物理分析）1: 外部目檢-->XrayC-SAM->內部目檢鍵合強度掃描電子顯微鏡檢查玻璃鈍化層完整性

●元器件分層驗證：C-SAM剖面分析

●可靠性試驗后的封裝缺陷驗證：C-SAM可靠性試驗C-SAM

●潮濕敏感等級驗證：C-SAM—>烘烤—>吸潮—>回流焊—>C-SAM

服務(wù)背景

在半導體封裝領(lǐng)域；如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封裝以及功率電子元器件IGBT模組封等元器件在裝過(guò)程中；由于封裝工藝、以及材料之間熱應力的影響，工件內部常會(huì )出現諸如；分層、虛焊、裂縫和氣泡、綁線(xiàn)脫落、等缺陷。在表面是觀(guān)測不到的。缺陷處在做功過(guò)程中受到熱膨脹或受到腐蝕時(shí)，極易導致導電失效，影響產(chǎn)品性能。對企業(yè)產(chǎn)品合格率造成影響。超聲SAT，是利用超聲斷層成像技術(shù)，對材料內部進(jìn)行掃描成像的無(wú)損檢測設備。與CT類(lèi)似，可對工件進(jìn)行逐層掃描成像的設備。在半導體封裝集成電路領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)重要作用。相關(guān)半導體封裝客戶(hù)常常將超聲SAT檢測作為出廠(chǎng)前的質(zhì)檢QC流程。

我們的優(yōu)勢

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)家團隊及先進(jìn)的失效分析設備，可為客戶(hù)提供完整的失效分析檢測服務(wù)，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時(shí)，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢(xún)、協(xié)助客戶(hù)開(kāi)展實(shí)驗規劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶(hù)開(kāi)展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶(hù)完成批次性失效分析。